1、先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.

2、回流焊输出之板是否至少抽样检查板的置件精度,有无少件和不良焊点?

3、行业中独创内胆一次辊轧成型技术,无焊点,无焊缝,永不锈蚀;保温性能优越,高密度聚氨酯材料,密闭式整体发泡,一次成型,超强保温。